[发明专利]实现芯片内部模拟模块无干扰供电的布图方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201410022825.3 申请日: 2014-01-17
公开(公告)号: CN104794253B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 刘成利;陈子贤;刘明 申请(专利权)人: 京微雅格(北京)科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所11309 代理人: 陈霁
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了实现芯片内部模拟模块无干扰供电的布图方法及其装置。该装置包括N个芯片和具有N层金属环的一电源环,第一层和第N层分别为单一金属环,第二层至N‑1层分别包括第一、第二和第三金属子环;电源环的第N层接地,第一层、第N层和第二层至N‑1层中的第一金属子环和第三金属子环通过通孔连接起来接地;第二层至N‑1部分层中的第二金属子环与接地层金属环隔开,作为信号线或者电源线;部分层的第三金属子环适当位置断开,信号线或者电源线通过断开处与芯片内部模拟模块相接。通过本发明可使芯片的长度和宽度各减少30um以上。有效地降低成本,提高模拟模块的精度。
搜索关键词: 实现 芯片 内部 模拟 模块 干扰 供电 方法 及其 装置
【主权项】:
实现芯片内部模拟模块无干扰供电的布图方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:在芯片四周接口以外的空间做一电源环,所述芯片包括N个,所述电源环包括N层金属环,第一层和第N层分别为单一金属环,第二层至N‑1层分别包括三个金属子环,分别为第一、第二和第三金属子环;将所述电源环的第N层接地,第一层、第N层和第二层至N‑1层中的第一金属子环和第三金属子环通过通孔连接起来接地;将第二层至N‑1部分层中的第二金属子环与接地层金属环隔开,作为信号线或者电源线;将所述部分层的第三金属子环适当位置断开,将信号线或者电源线通过断开处与芯片内部模拟模块相接。
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