[发明专利]封胶定子有效
申请号: | 201410022982.4 | 申请日: | 2014-01-17 |
公开(公告)号: | CN104767295B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 谢坤利;杨净越 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H02K1/12 | 分类号: | H02K1/12;H02K11/30;H02K3/34;H02K15/02 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人: | 刘祖芬 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种封胶定子,其包含一定子组、一电路板及一封胶。该定子组包含一铁芯及一线圈,该线圈卷绕结合于该铁芯;该电路板电性连接该线圈,该电路板设有注胶孔及通气孔;该封胶包覆该定子组及该电路板;其中该电路板的注胶孔用以缩短该封胶于一模具内注胶成型时的流动路径。 | ||
搜索关键词: | 定子 | ||
【主权项】:
一种封胶定子,其特征在于,包括:一个定子组,包括一个铁芯及一个线圈,该线圈卷绕结合于该铁芯,该铁芯设有数个极臂,该数个极臂的一端分别设有一个导磁部,该线圈卷绕结合于该铁芯的数个极臂,在该数个导磁部所圈围出的径向范围内,该卷绕有线圈的数个极臂之间预留的空间形成一个磁极间隙;一个电路板,电性连接该线圈,该电路板设有注胶孔及通气孔,该注胶孔在轴向上对位于该磁极间隙;及一个封胶,包覆该定子组及该电路板;其中,该电路板的注胶孔用以缩短该封胶于一个模具内注胶成型时的流动路径。
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