[发明专利]插接式LED荧光晶体片及其制备方法与LED灯泡无效
| 申请号： | 201410023463.X | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103794601A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周有旺;周红玉 | 申请（专利权）人： | 江苏华英光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插接式LED荧光晶体片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，基板的外形尺寸远大于LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，LED晶片上方覆盖有硅胶层，基板的侧面安装有正极插头、负极插头，正极插头、负极插头位于基板的同一侧。本发明还进一步提供了插接式LED荧光晶体片制备方法以及其构成的LED灯泡，本发明的有益效果是优化了生产制造工艺，实现了高效率批量化生产；降低了生产成本；实现LED由点光源转化成面光源，视觉上不刺眼；提供了一种全新结构的插接式LED荧光晶体片，其热传导及散热性能优良、光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 led 荧光 晶体 及其 制备 方法 灯泡 | ||
【主权项】：
一种插接式LED荧光晶体片，其特征在于：它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，所述的LED晶片上方覆盖有硅胶层，所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头，所述的正极插头、负极插头位于基板的同一侧。
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