[发明专利]一种覆铜线路板蚀刻工艺有效
| 申请号： | 201410023993.4 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103781282A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜线路板蚀刻工艺，目的是提供一种成本低、蚀刻精度高的线路板蚀刻工艺。蚀刻工艺包括前工序显影后的覆铜板先用RO水洗至中性；用针刷式磨板机对水洗后的覆铜板进行打磨，并在覆铜板表面均匀喷洒微蚀液，所述的微蚀液为含硫酸和双氧水的水溶液；微蚀后的覆铜板再用RO水洗至中性；水洗后的覆铜板浸入蚀刻液中1-2min后，再用RO水洗至中性。本发明与现有技术相比蚀刻后的线路板不会出现微铜丝搭桥连接的问题，且其生产成本低，不需要配置特别的蚀刻液，采用针式刷板机的物理微蚀和化学微蚀结合的方式对覆铜板进行微蚀处理，使得蚀刻工艺的精度大大提高，蚀刻后的线宽不足0.2mm微铜线的边沿整齐。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
一种覆铜线路板蚀刻工艺，其特征在于：包括步骤：a.水洗：前工序显影后的覆铜板先用RO水洗至中性；b.微蚀：用针刷式磨板机对水洗后的覆铜板进行打磨，并在覆铜板表面均匀喷洒微蚀液，所述的微蚀液为含有2.5‑3.5%质量分数的硫酸和2.5‑3.5%质量分数的双氧水的水溶液；c.水洗:将微蚀后的覆铜板再用RO水洗至中性；d.蚀刻：将水洗后的覆铜板浸入蚀刻液中1‑2min后，再用RO水洗至中性。
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