[发明专利]金银钯合金单晶键合丝及其制造方法

摘要

一种金银钯合金单晶键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括金、钯、铕、镧等微量金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：98.713%-99.157%、金含量为0.8%-1.2%、钯含量为0.04%-0.08%、铕含量为：0.002%-0.004%、镧含量为0.001%-0.003%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态金银钯合金单晶母线，将单晶母线拉制成1mm左右的单晶丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的金银钯合金单晶键合丝。

主权项

一种金银钯合金单晶键合丝，其特征在于它由下列重量百分比的材料制备而成：金（Au）占0.8%‑1.2%、钯（Pd）占0.04%‑0.08%、铕（Eu）占0.002%‑0.004%、镧（La）占0.001%‑0.003%，银（Ag）占98.713%‑99.157%。