[发明专利]层叠基板模块有效
| 申请号： | 201410024882.5 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103945023B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 小暮武;北嶋宏通 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 模块 | ||
【主权项】：
一种层叠基板模块，其特征在于，包括：将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板；形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子，在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有：将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。
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