[发明专利]辊在审
| 申请号： | 201410025022.3 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103943566A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 高泽徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种辊，其能够对对象物施加均匀的按压力。辊（1）具备：按压辊（2）；挠曲防止辊（4），其具有与按压辊（2）的轴心（A1）平行的轴心（A2）并且直径比按压辊（2）的直径大，该挠曲防止辊（4）被配设成与按压辊（2）相邻，并且该挠曲防止辊（4）在其外周部（5）与按压辊（2）的外周部（3）抵接的状态下对按压辊（2）以能够滚动的方式进行按压；以及连结部（6），其将按压辊和该挠曲防止辊连结起来，因此，与只由一个辊构成的情况相比能够提高刚性，能够防止按压辊略微挠曲。因此，按压辊能够对粘结带施加均匀的按压力，从而能够在防止在粘结带（9）和板状物（W）之间形成气泡的情况下将粘结带粘贴到板状物。 | ||
| 搜索关键词： | 辊 | ||
【主权项】：
一种辊，其具备：按压辊；挠曲防止辊，其具有与该按压辊的轴心平行的轴心并且具有比该按压辊的直径大的直径，所述挠曲防止辊被配设成与该按压辊相邻，并且所述挠曲防止辊在其外周与该按压辊的外周抵接的状态下对该按压辊以能够滚动的方式进行按压；以及连结部，其将该按压辊和该挠曲防止辊连结起来。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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