[发明专利]一种激光封装设备及其封装方法在审
| 申请号： | 201410025031.2 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104795511A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 马明英;张建华 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海大学 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;B23K26/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种激光封装设备及其封装方法，该设备包括：激光器，发出激光束；扩束准直系统，对所述激光束进行准直扩束；匀光系统，对准直扩束的激光束进行匀光处理；光束整形系统，对匀光后的激光束进行整形以改变所述激光束的光斑形状，并出射所述激光束至一基底上的封装单元的表面，对所述封装单元进行激光封装作业；基底承载台，用于承载所述基底；以及主控系统，控制所述激光器以及控制所述基底承载台的运动。本发明采用步进式封装代替传统扫描式封装，面光源封装代替点光源封装，保证均匀加热的同时提高了封装效率，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种激光封装设备，其特征在于，包括：激光器，发出激光束；扩束准直系统，对所述激光束进行准直扩束；匀光系统，对准直扩束的激光束进行匀光处理；光束整形系统，对匀光后的激光束进行整形以改变所述激光束的光斑形状，并出射所述激光束至一基底上的封装单元的表面，对所述封装单元进行激光封装作业；基底承载台，用于承载所述基底；以及主控系统，控制所述激光器以及控制所述基底承载台的运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司;上海大学，未经上海微电子装备有限公司;上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410025031.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
