[发明专利]一种无间隙全熔透接头结构和焊接工艺方法无效

专利信息
申请号: 201410025180.9 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN103801802A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 王润;常力;何岩 申请(专利权)人: 长春轨道客车股份有限公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/173;B23K33/00
代理公司: 长春众益专利商标事务所(普通合伙) 22211 代理人: 余岩
地址: 130062 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种无间隙全熔透接头结构,接头为T形接头,坡口为J形,J形的半径R为16mm,圆心距离立板焊缝背面距离为17.5mm,圆心距离平板上平面距离为2.5mm。其焊接工艺方法底层焊缝采用PB焊位焊接;底层焊缝采用“摆动打孔退焊法”,以PB焊位焊接,焊接过程中焊枪与水平面夹角为20-30度,焊接开始时在焊缝起始端坡口面上形成“直径5mm熔透孔”,此时焊枪与焊接前进方向夹角为85度,随着焊接向前进方向运行,焊枪角度需向60度过渡,过渡过程中,焊接电弧始终从“熔透孔”中穿过,同时在焊缝背面形成焊脚,当焊枪角度达到60度时返回到85度,便完成了一个操作循环,如此周而复始连续并有节奏的焊接操作。本发明增加了侧梁结构的强度;大大减小了侧梁的焊接变形,提高了焊接质量;侧梁主体采用全熔透焊缝对构架的疲劳寿命大有益处。
搜索关键词: 一种 间隙 全熔透 接头 结构 焊接 工艺 方法
【主权项】:
一种无间隙全熔透接头结构,其特征在于:接头为T形接头,坡口为J形,J形的半径为16mm,圆心距离立板焊缝背面距离为17.5 mm,圆心距离平板上平面距离为2.5mm。
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