[发明专利]加固软黏土地基的方法有效
申请号: | 201410026285.6 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN103758110A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 高明军;孙召花;余湘娟;胡品飞;胡士勤;王有成 | 申请(专利权)人: | 河海大学 |
主分类号: | E02D3/10 | 分类号: | E02D3/10 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210098 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种加固软黏土地基的方法,包括如下步骤:在预加固的地基上安装真空预压法和电渗法所需的设备;采用间歇式真空预压法和真空预压-电渗交替法对地基进行处理。在初期,土体含水率很高,利用间歇式真空预压法排出土中的大部分自由水,可防止上层土体固结过快影响下部土体向上排水,电渗法可带动深层地基中的孔隙水由阳极向阴极流动,并沿导电塑料排水板向上疏导,堆积在浅层土中,而真空预压可有效排出浅层土中的水。因此,真空电渗交替加固可结合两者的优势实现对软黏土地基的有效加固,避免了真空预压对电渗能量的损耗,提高了能量利用率;具有很好的加固效果,加固后的软土地基具有较高的承载力。 | ||
搜索关键词: | 加固 黏土 地基 方法 | ||
【主权项】:
一种加固软黏土地基的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在预加固的地基上安装真空预压法和电渗法所需的设备;S2、采用间歇式真空预压法和真空预压‑电渗交替法对地基进行处理。
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