[发明专利]一种混合集成功率模块散热封装结构无效
| 申请号： | 201410027005.3 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103779285A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 周冬莲;张君利;展丙章;薛峻;车勤 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合集成功率模块散热封装结构，包括底座、盖板、引线，底座和盖板盖合后形成一容纳基板的封装外壳；底座上开有可容纳引线穿过的引线槽；引线穿过引线槽进入封装外壳内与基板连接；基板的两面组装有一个或多个功率器件；底座和/或盖板的内表面、朝向基板上组装的功率器件顶面的位置设置有凸台，通过导热胶使凸台与功率器件顶面相接触。本发明的散热封装结构采用的材料成本低廉，加工工艺简单；可以在基板上双面组装功率器件，功率器件通过导热胶与凸台接触进行散热，集成效率高、散热效果好；结构牢固、强度高、抗机械冲击能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成 功率 模块 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种混合集成功率模块散热封装结构，其特征是，包括底座、盖板、引线，底座和盖板盖合后形成一容纳基板的封装外壳；底座上开有可容纳引线穿过的引线槽；引线穿过引线槽进入封装外壳内与基板连接；基板的两面组装有一个或多个功率器件；底座和/或盖板的内表面、朝向基板上组装的功率器件顶面的位置设置有凸台，通过导热胶使凸台与功率器件顶面相接触。
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