[发明专利]晶体管的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410027709.0 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN104795331B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 赵杰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265;H01L21/28;H01L21/3105
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底,衬底表面具有伪栅极结构,伪栅极结构包括:位于衬底表面的伪栅介质层、以及位于伪栅介质层表面的伪栅极层;在衬底和伪栅极结构表面形成介质膜,介质膜的表面高于或齐平于伪栅极层的顶部表面;在形成介质膜之后,进行退火工艺,使介质膜致密;在退火工艺之后,平坦化介质膜,直至暴露出伪栅极结构顶部表面为止,形成介质层;在平坦化介质膜之后,采用离子注入工艺在介质层表面形成致密层;在离子注入工艺之后,去除伪栅极层和伪栅介质层,在介质层内形成开口;在开口内形成栅介质层、以及位于栅介质层表面的栅极层,栅极层的表面与介质层齐平。所形成的晶体管性能改善、形貌尺寸精确均匀。
搜索关键词: 介质膜 伪栅极结构 伪栅介质层 伪栅极层 介质层 晶体管 离子注入工艺 衬底表面 顶部表面 退火工艺 栅介质层 平坦化 栅极层 衬底 齐平 开口 形貌 致密 介质层表面 表面形成 性能改善 致密层 去除 暴露
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有伪栅极结构,所述伪栅极结构包括:位于衬底表面的伪栅介质层、以及位于伪栅介质层表面的伪栅极层;在所述衬底和伪栅极结构表面形成介质膜,所述介质膜的表面高于或齐平于所述伪栅极层的顶部表面;在形成介质膜之后,进行退火工艺,使所述介质膜致密;在所述退火工艺之后,平坦化所述介质膜,直至暴露出伪栅极结构顶部表面为止,形成介质层;在平坦化所述介质膜之后,采用离子注入工艺在所述介质层表面形成致密层;在离子注入工艺之后,去除伪栅极层和伪栅介质层,在介质层内形成开口;在所述开口内形成栅介质层、以及位于所述栅介质层表面的栅极层,所述栅极层的表面与介质层齐平;所述退火工艺为激光退火;所述退火工艺的温度大于800摄氏度。
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