[发明专利]晶体管的形成方法有效
申请号: | 201410027709.0 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN104795331B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 赵杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L21/28;H01L21/3105 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底,衬底表面具有伪栅极结构,伪栅极结构包括:位于衬底表面的伪栅介质层、以及位于伪栅介质层表面的伪栅极层;在衬底和伪栅极结构表面形成介质膜,介质膜的表面高于或齐平于伪栅极层的顶部表面;在形成介质膜之后,进行退火工艺,使介质膜致密;在退火工艺之后,平坦化介质膜,直至暴露出伪栅极结构顶部表面为止,形成介质层;在平坦化介质膜之后,采用离子注入工艺在介质层表面形成致密层;在离子注入工艺之后,去除伪栅极层和伪栅介质层,在介质层内形成开口;在开口内形成栅介质层、以及位于栅介质层表面的栅极层,栅极层的表面与介质层齐平。所形成的晶体管性能改善、形貌尺寸精确均匀。 | ||
搜索关键词: | 介质膜 伪栅极结构 伪栅介质层 伪栅极层 介质层 晶体管 离子注入工艺 衬底表面 顶部表面 退火工艺 栅介质层 平坦化 栅极层 衬底 齐平 开口 形貌 致密 介质层表面 表面形成 性能改善 致密层 去除 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有伪栅极结构,所述伪栅极结构包括:位于衬底表面的伪栅介质层、以及位于伪栅介质层表面的伪栅极层;在所述衬底和伪栅极结构表面形成介质膜,所述介质膜的表面高于或齐平于所述伪栅极层的顶部表面;在形成介质膜之后,进行退火工艺,使所述介质膜致密;在所述退火工艺之后,平坦化所述介质膜,直至暴露出伪栅极结构顶部表面为止,形成介质层;在平坦化所述介质膜之后,采用离子注入工艺在所述介质层表面形成致密层;在离子注入工艺之后,去除伪栅极层和伪栅介质层,在介质层内形成开口;在所述开口内形成栅介质层、以及位于所述栅介质层表面的栅极层,所述栅极层的表面与介质层齐平;所述退火工艺为激光退火;所述退火工艺的温度大于800摄氏度。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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