[发明专利]表面贴装系统工艺流程划分及控制方法

摘要

表面贴装系统工艺流程划分及控制方法，属于电气技术及电气工程领域。本发明为了解决现有贴装工艺存在生产效率低的问题。步骤一、贴装准备过程；步骤二、贴装坐标系建立过程；步骤三、贴装元件过程：贴装元件过程由拾取元件、元件姿态矫正、废弃元件和元件贴装四个子过程组成；步骤四、故障处理：流程实时监控机器的运行状态，反馈故障信息，通过容错机制或提供人机交互接口的利用人工处理的方式消除故障；所述的故障包括：基准零位查找故障、运动系统故障、视觉系统故障、供料器异常、元件贴装故障、吸嘴更换故障；步骤五、工作记录。利用本方法的机器贴装速度大致是3秒左右一个电阻，没有优化之前是5秒左右，提高于现有生产工艺效率达至少15%。

主权项

一种表面贴装系统工艺流程划分及控制方法，其特征在于：所述方法是按照以下步骤实现的：步骤一、贴装准备过程：贴装准备过程由生产启动、生产数据准备及优化和PCB板输入三个子过程组成；步骤一（1）生产启动：发送指令检测贴装系统所有硬件运行状态是否正常；步骤一（2）生产数据准备及优化：编辑贴装信息，确定贴装路径并生成生产数据列表；步骤二、贴装坐标系建立过程：贴装坐标系建立过程由坐标系零点确定和PCB位置确定两个子过程组成；找到基准零位置，按照预先规定的坐标系正方向建立贴装坐标系；传入基板并确定PCB的精确位置，放置PCB基板到系统传送装置，系统查找PCB位置标志矫正PCB基板放置位置；步骤三、贴装元件过程：贴装元件过程由拾取元件、元件姿态矫正、废弃元件和元件贴装四个子过程组成；遍历生产数据列表，按照列表中的信息依次贴装元件至贴装完毕；进行贴装时首先查找第一个生产周期的贴片需求更换吸嘴、通过供料器拾取相应元件、矫正拾取姿态、废弃拾取错误元件并依次将元件贴装到PCB基板相应位置；步骤四、故障处理：流程实时监控机器的运行状态，反馈故障信息，通过容错机制或提供人机交互接口的利用人工处理的方式消除故障；所述的故障包括：基准零位查找故障、运动系统故障、视觉系统故障、供料器异常、元件贴装故障、吸嘴更换故障；步骤五、工作记录：记录工艺流程中所有故障信息和运行信息，运行信息包括：记录运行时间、贴装元件种类及数量、废弃元件信息。