[发明专利]一种波峰焊焊炉装置有效

专利信息
申请号: 201410028767.5 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103752978A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 严永农;伍华华 申请(专利权)人: 深圳市堃琦鑫华科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 朱业刚
地址: 518129 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种波峰焊焊炉装置,包括锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区;所述锡渣处理区设有锡渣处理装置,用于对汇集的锡渣进行处理。本发明的波峰焊焊炉装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,极大的提高了锡渣处理效率。
搜索关键词: 一种 波峰焊 装置
【主权项】:
一种波峰焊焊炉装置,包括锡液槽,其特征在于,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液处理区位于所述锡液驱动区、波峰焊接区之间,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区;所述锡渣处理区设有锡渣处理装置,用于对汇集的锡渣进行处理。
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