[发明专利]一种化合物半导体大面积气相外延用圆环形喷口分布方式在审
| 申请号： | 201410029034.3 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103789825A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张俊业;刘鹏;左然;赵红军;魏武;张国义;童玉珍 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523518 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化合物半导体大面积气相外延（VPE）用气体喷头喷口的交叉密排式排布结构，其特征为：各同心圆环形喷口采用独立、交叉排布方式，用外环惰性气体喷口隔开第一前驱物喷口和第二前驱物喷口，使各喷口喷出的不同前驱物在喷口附近被相互隔离，防止它们在喷口附近发生混合起化学反应致使喷口污染；而喷口的密集排布结构，使两种前驱物喷出后一离开喷口附近，进入混合起反应区域便较快均匀混合，形成均匀浓度、流场。从而显著地改善化合物半导体大面积气相外延沉积的均匀性，同时也扩大了外延生长工艺的调空范围，便于调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化合物 半导体 大面积 外延 圆环 喷口 分布 方式 | ||
【主权项】：
一种用于化合物半导体气相外延（VPE）的气体喷头的同心圆环形喷口结构，其特征在于：三种不同的气体即第一前驱物、第二前驱物和惰性气体，分别通过输运管道后，从平面状喷头的各自独立的同心圆环形喷口喷出；利用其外环喷口喷出的惰性气体，使其内圆孔喷口喷出的第一前驱物气体和第二前驱物气体，在喷口附近（在进入混合反应区之前）保持完全被隔离。
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