[发明专利]热熔胶组合物及其制备方法、热熔胶导热片及其制备方法有效
申请号: | 201410030353.6 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN104789151B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 张宇强;田海玉 | 申请(专利权)人: | 浙江三元电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J11/04 | 分类号: | C09J11/04;C09J167/02;C09J177/00;C09J175/04;C09J123/08;C09J155/02;C09J183/04;C09J163/00;C09J7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 311211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种热熔胶组合物及其制备方法,以及基于该热熔胶组合物还提供了一种热熔胶导热片及其制备方法。其中,该热熔胶组合物至少包括,6‑9重量份的热塑性树脂;所述热塑性树脂的软化点在85‑120℃之间;0.40‑0.60重量份的增粘剂;73‑110重量份的导热粒子。由于热塑性树脂的软化点温度较高,使得制备出的热熔胶组合物的软化点温度也较高,进而使得由该热熔胶组合物制成的导热片在正常使用温度下不会发生流淌、变型。克服了现有技术中导热片容易流淌、变型的缺陷。而且,本发明提供的导热片的厚度较小,提高了导热片的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 热熔胶 组合 及其 制备 方法 导热 | ||
【主权项】:
一种热熔胶组合物,其特征在于,至少包括:6‑9重量份的热塑性树脂;所述热塑性树脂的软化点在85‑120℃之间;0.40‑0.60重量份的增粘剂;73‑110重量份的导热粒子;所述导热粒子包括,20‑30重量份的粒径为0.1‑0.5微米的导热粒子;10‑20重量份的粒径为3‑5微米的导热粒子;28‑35重量份的粒径为20‑30微米的导热粒子;15‑25重量份的粒径为3‑10微米的导热粒子。
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