[发明专利]一种卡片及其植线方法在审
申请号: | 201410030424.2 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN103761563A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 李志强 | 申请(专利权)人: | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市高新区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及卡片技术领域,特别涉及一种卡片,包括线板以及芯片,线板内置有线圈,线板设有用于安装芯片的安装槽,线圈具有两线头,两线头设于安装槽中,卡片还包括两焊接线,每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。本发明还提出一种卡片植线方法,包括以下步骤:制作一内置有线圈的线板,线圈的两线头埋置于线板预定安装槽槽位中;铣出线板上的安装槽,并且让两线头在安装槽中显露;预备一芯片以及两焊接线,将每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。利用焊接线两端分别与线头、芯片焊接,避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接,从而不需要经过拉线头的步骤,因拉线头步骤被代替,与之配合的线头可以不用制作为波状。 | ||
搜索关键词: | 一种 卡片 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种卡片,包括线板以及芯片,所述线板内置有线圈,其特征在于,所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽,所述线圈具有两线头,两所述线头设于所述安装槽中,所述卡片还包括两焊接线,每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接,另一端与所述芯片焊接。
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