[发明专利]一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构有效
| 申请号： | 201410030779.1 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103779252A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曾立天;焦斌斌 | 申请（专利权）人： | 江苏艾特曼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 邵骅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构，其特征在于：该结构包括盖帽、衬底、键合环、测试电极、引线焊盘、以及空腔；所述盖帽上有空腔；所述盖帽与衬底通过键合环连为一体；所述引线焊盘附着在衬底上，并位于在空腔之外；所述测试电极附着在衬底上，并位于空腔之中，并引出至引线焊盘与其电连接。本发明提供的用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构，可以通过测试电极之间的电阻值或频率响应判断键合腔内是否存在颗粒污染以及颗粒污染出现的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆片级键合中 颗粒 污染 在线 检测 结构 | ||
【主权项】：
一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构，其特征在于：该结构包括盖帽、衬底、键合环、测试电极、引线焊盘、以及空腔；所述盖帽上有空腔；所述盖帽与衬底通过键合环连为一体；所述引线焊盘附着在衬底上，并位于在空腔之外；所述测试电极附着在衬底上，并位于空腔之中，并引出至引线焊盘与其电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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