[发明专利]低声学噪声电容器有效
| 申请号： | 201410030985.2 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103971934B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 宁刚;S·X·阿诺罗德;J·M·托马;H·H·杨 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01G4/35 | 分类号： | H01G4/35;H01G2/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及低声学噪声电容器。更具体而言，描述的实施例一般涉及用于安装于印刷电路板（PCB）上的电容器组件，更具体地，涉及用于使电容器组件与PCB机械隔离以减少当电容器组件在PCB上赋予压电力产生的声学噪声的设计。电容器组件中的端接元件，包含电容器组件中的多孔导电层，可减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。包含软接触层的端接元件还可减少传送到PCB的振动能量的量。并且，具有加厚的电介质材料的电容器组件可减少传送到PCB的振动能量的量。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 噪声 电容器 | ||
【主权项】：
一种电容器组件，包括：电介质部分；布置在所述电介质部分中的第一电极；与第一电极电气耦合的第一端接元件；布置在所述电介质部分中的第二电极；和与第二电极电气耦合的第二端接元件，其中所述第一端接元件和第二端接元件中的每个包括：最外面导电接触层，最里面金属玻璃端接层，和直接在所述最外面导电接触层与所述最里面金属玻璃端接层之间的具有圆锥多孔结构的多孔镍铝合金导电层。
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