[发明专利]一种氮化铝陶瓷板金属化的方法

摘要

本发明公开了一种氮化铝陶瓷板金属化的方法，所述的方法是：首先在氮化铝陶瓷板表面通过物理气相沉积方法形成一定厚度的钛导电层，然后通过化学方法在表面镀钛的氮化铝陶瓷板上电镀铜镀层，最后将表面先后镀覆了钛导电层和铜镀层的氮化铝陶瓷板置于热处理炉中,使先后形成TiN和TiCu冶金过渡层，从而实现氮化铝陶瓷的金属化。本发明与直接覆铜法相比控制条件简单、设备现成，同时铜与氮化铝的结合不是依靠氧化物的反应来实现，避免结合界面因气体排不出而出现鼓泡、工序复杂等问题，提高氮化铝陶瓷板覆铜金属化的成品率。

主权项

一种氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：（1）物理气相沉积方法镀钛：通过真空磁控溅射镀，使清洗过的氮化铝陶瓷板表面形成一定厚度的钛导电层；（2）化学方法电镀铜：根据金属钛的导电性，将表面镀钛的氮化铝陶瓷板作为阴极置于盛有酸性硫酸铜镀液的电解槽中，磷铜板为阳极，控制阴极电流密度和电镀时间获得相应厚度的铜镀层；（3）热处理：将表面先后镀覆了钛导电层和铜镀层的氮化铝陶瓷板置于热处理炉中,在氩气气氛保护下加热,并控制相应的热处理温度和保温时间，先后实现氮化铝与钛的界面冶金结合形成TiN冶金过渡层以及铜与钛的界面冶金结合形成TiCu冶金过渡层。