[发明专利]SPSRAM封装器有效

专利信息
申请号: 201410033720.8 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN104637529B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 谢维哲;郑基廷;苏建国;李政宏;张琮永 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 除了其他方面,提供了用于便于对单端口存储器件进行存取操作的一种或多种技术或者系统。在系统时钟的单时钟周期期间对单端口存储器件(诸如SPSRAM的6晶体管位单元阵列)进行多次存取操作。在一个实施例中,封装控制器基于系统时钟的上升沿在系统时钟的第一时钟周期期间启动第一存取操作。响应于在第一时钟操作期间接收操作完成信号,封装控制器在第一时钟周期期间启动对单端口存储器件的第二存取操作。采用这种方式,对于比用于改进的存储密度的多端口存储器件占用相对较小面积的单端口存储器件,实现了多端口存取功能,诸如以串行方式减轻操作干扰。本发明还提供了SPSRAM封装器。
搜索关键词: spsram 封装
【主权项】:
一种用于对单端口存储器件进行存取操作的系统,包括:封装控制器,被配置为:在第一时钟周期期间启动从封装器地址组件的第一端口到单端口存储器件的第一存取操作;接收来自所述单端口存储器件的时钟复位信号,所述时钟复位信号表明所述第一存取操作完成;响应于接收所述时钟复位信号,在所述第一时钟周期期间启动从所述封装器地址组件的第二端口到所述单端口存储器件的第二存取操作。
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