[发明专利]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块有效
| 申请号： | 201410033919.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779293A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吕镇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L25/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 绝缘 极性 晶体管 模块 | ||
【主权项】：
一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，其特征在于所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴斯达微电子有限公司，未经嘉兴斯达微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410033919.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：由气相硝基化反应的硝基石蜡的制备方法
- 下一篇：自旋式微涡流絮凝装置
