[发明专利]一种软钎焊的焊片和功率模块组装结构无效
| 申请号： | 201410034621.1 | 申请日： | 2014-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103769764A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 胡少华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;H01L25/07 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种软钎焊的焊片和功率模块组装结构，所述的软钎焊的焊片，它主要由片状焊料组成，其特征在于所述的片状焊料中含有熔点在软钎焊温度以上的金属或其合金颗粒；所述功率模块组装结构，所述功率模块包括：芯片，金属化陶瓷衬底（如DBC），散热基板，其特征在于所述芯片通过焊接在所述金属化陶瓷衬底的上表面铜层上，并形成功率模块的第一层焊接体；所述第一层焊接体通过软钎焊的焊片焊接到散热基板上，形成第二层焊接体，且所述软钎焊的焊片中的金属颗粒厚度或直径小于第一层焊接体与散热基板之间形成的焊接层厚度；由于焊料层中金属颗粒的存在，客观上起到了阻止焊料裂纹扩展的作用，将显著提高连接的质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 功率 模块 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种软钎焊的焊片，它主要由片状焊料组成，其特征在于所述的片状焊料中含有熔点在软钎焊温度以上的金属或其合金颗粒。
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