[发明专利]一种开关柜内低压智能测控保护电路结构无效

专利信息
申请号: 201410034983.0 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN103777665A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 肖桂平 申请(专利权)人: 苏州融达兴电气有限公司
主分类号: G05D27/02 分类号: G05D27/02
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215104 江苏省苏州市苏州吴中经济*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片;本发明方案通过设置的单片机和温湿度模块来实现检测开关柜内的温度和湿度,同时通过人机接口和其他显示窗口进行显示,并且预先设定开关柜内低温和高湿的条件,达到条件后启动其他设备来增加开关柜内的温度和降低开关柜的湿度,保护开关柜避免因低温和高湿造成开关柜因凝露导致设备烧毁。
搜索关键词: 一种 开关 柜内 低压 智能 测控 保护 电路 结构
【主权项】:
一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,其特征在于:包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片。
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