[发明专利]用于制造半导体模块装置的方法有效
| 申请号： | 201410034993.4 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103974560B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | P.琼斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张涛,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 模块 装置 方法 | ||
【主权项】：
用于制造半导体模块装置的方法，具有步骤：提供半导体模块（100），该半导体模块包括下面的组成部分：‑电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；‑校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）被定位在第一相对位置中并且安装在该电路载体上；‑多个电端子（3），这些电端子分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）；提供印制电路板（200）；将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中；并且将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。
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