[发明专利]一种光纤端头封装机构有效

专利信息
申请号: 201410035610.5 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN103777285A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 张志研;林学春;牛奔;南景洋;侯玮 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种大功率光纤端头封装机构,包括一个主体铠甲、一个吸收黑体和至少一个反射体,主体铠甲呈圆筒形,圆筒的一端具有开口,另一端具有一个底面,并在底面的中心处开设一个通孔,开口用于容纳并固定与光纤熔接的端帽,通孔用于穿设光纤的端头;吸收黑体位于主体铠甲的内部的贴近底面的一侧,且贴合于该主体铠甲的内侧壁,并且,吸收黑体的中心具有与主体铠甲的通孔同心的黑体通孔,该黑体通孔能使去除涂覆层的光纤从中穿过但不接触该吸收黑体;反射体相互贴合且与主体铠甲的内侧壁和吸收黑体贴合,用于反射从开口一侧入射的光。本发明能使光纤端头可以方便地安装,并且在应用过程中能够较好地防止返回光,使光纤不易损坏。
搜索关键词: 一种 光纤 端头 封装 机构
【主权项】:
一种光纤端头封装机构,用于封装光纤的端头,所述光纤具有可以去除的涂覆层,其特征在于,包括一个主体铠甲和一个吸收黑体,所述主体铠甲呈圆筒形,圆筒的一端具有开口,另一端具有一个底面,并在底面的中心处开设一个通孔,所述开口用于容纳并固定与光纤熔接的端帽,所述通孔用于穿设所述光纤的端头;所述吸收黑体位于所述主体铠甲的内部的贴近底面的一侧,且贴合于该主体铠甲的内侧壁,并且,所述吸收黑体的中心具有与所述主体铠甲的通孔同心的黑体通孔,该黑体通孔能使去除涂覆层的所述光纤从中穿过但不接触该吸收黑体。
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