[发明专利]一种灌胶电源有效
| 申请号： | 201410035678.3 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104812193B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈绍军 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人： | 姜怡,阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灌胶电源，包括主电路板及外壳，其中所述主电路板容置于所述外壳内，所述主电路板上设置有至少一元件，所述元件与主电路板之间具有安装间隙，该灌胶电源还包括密封材料及灌胶材料，其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间的间隙或覆盖所述元件上的裸露电气单元以形成具有密闭空间的封闭层，所述外壳上开设有第一灌胶孔，所述灌胶材料通过所述第一灌胶孔填充所述外壳并覆盖所述主电路板及密封材料。本发明的灌胶电源中采用的密封材料能阻挡灌胶材料流动或渗透进入元件，以保证元件的电学特性，提高灌胶电源的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 | ||
【主权项】：
一种灌胶电源，包括主电路板及外壳，其中所述主电路板容置于所述外壳内，所述主电路板上设置有至少一元件，其特征在于，所述外壳设有第一灌胶孔，还包括密封材料及灌胶材料，其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间的间隙或覆盖所述元件上的裸露电气单元以形成封闭层，所述封闭层与所述元件和/或主电路板形成密闭空间，所述灌胶材料通过所述第一灌胶孔填充所述外壳并覆盖所述主电路板及密封材料，其中所述灌胶材料灌胶时流动性高于所述密封材料。
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