[发明专利]一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410036588.6 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN103788398A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 李宏飞;薛菲菲;蒋世春 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08L53/00
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法,属于介孔薄膜制备方法领域。该方法将聚苯乙烯-b-聚4-乙烯基吡啶溶于混合溶剂中,在室温下密封陈化后,通过旋涂法涂膜即得到嵌段共聚物有序介孔薄膜,所述的嵌段共聚物聚苯乙烯-b-聚4-乙烯基吡啶的数均分子量为10000~100000,聚苯乙烯段的组成分数为嵌段共聚物总体的0.4~0.6。该方法通过对嵌段共聚物溶液的陈化使其在涂膜过程中形成介孔结构,并通过调整加入无机盐的含量,制备不同孔尺寸的介孔薄膜,和现有技术相对比,本发明的方法工艺简单、条件温和、成本低。实验结果表明:本发明的方法制备得到的介孔薄膜为规整六方堆积有序结构,孔尺寸为20~50nm。
搜索关键词: 一种 共聚物 有序 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法,其特征在于,包括:将嵌段共聚物聚苯乙烯‑b‑聚4‑乙烯基吡啶溶于混合溶剂中,在室温下密封陈化后,通过旋涂法涂膜即得到嵌段共聚物有序介孔薄膜,所述的嵌段共聚物聚苯乙烯‑b‑聚4‑乙烯基吡啶的数均分子量为10000~100000,聚苯乙烯段的组成分数为嵌段共聚物总体的0.4‑0.6,所述的陈化时间为两个月以上。
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