[发明专利]抗拉伸散热石墨贴片

摘要

本发明公开一种抗拉伸散热石墨贴片，此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面；石墨层通过以下工艺方法获得在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至1180~1250℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；升温至2850~2950℃从而获得主烧制的石墨膜；然后步骤四所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。本发明实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

主权项

一种抗拉伸散热石墨贴片，所述抗拉伸散热石墨贴片贴合于发热部件（1）表面，所述抗拉伸散热石墨贴片包括石墨层（2）、位于石墨层（2）表面的导热胶粘层（3）和离型材料层（4），此离型材料层（4）贴合于导热胶粘层（3）与石墨层（2）相背的表面；其特征在于：所述石墨层（2）通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000cP；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐               20~25份，均苯四甲酸二酐                 12~18份，二氨基二苯甲烷                 20~28份，二甲基甲酰胺                   20~25份，N‑甲基吡咯烷酮                 8~10份，乙二醇                         1.5~2.5份，聚二甲基硅氧烷                 2~3份；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃，保温后升温至480~520℃，保温后升温至790~810℃，再升温至1180~1250℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述步骤二的预烧制的碳化膜；步骤四、升温至2350~2450℃，保温后升温至2850~2950℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤五、然后步骤四所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层（2 ）。