[发明专利]选择性电子封装组件的制造方法在审
| 申请号： | 201410036750.4 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104810295A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君;陈世坚;郑百胜 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于宝庆;刘春生 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供选择性电子封装组件的制造方法，所述选择性电子封装组件的制造方法包括配置多个电子元件于基板的表面。喷涂液态光敏树脂材料于基板的表面。照射紫外光于液态光敏树脂材料以形成堤围结构，其中堤围结构围设至少一电子元件。填置模封材料于堤围结构之内，其中模封材料包覆至少一电子元件。固化模封材料以形成封装体，其中封装体包覆至少一电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 电子 封装 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种选择性模封电子封装组件的制造方法，其特征在于该选择性模封电子封装组件包括：配置多个电子元件于一基板的表面；形成一液态光敏树脂材料于该基板的表面；照射紫外光于该液态光敏树脂材料以形成一堤围结构，其中该堤围结构围设该至少一电子元件；填置一模封材料于该堤围结构之内，其中该模封材料包覆于该至少一电子元件；以及固化该模封材料以形成一封装体，其中该封装体包覆该至少一电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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