[发明专利]一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板有效
| 申请号： | 201410037713.5 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103779306B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谭琳;王谦;蔡坚;陈瑜 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，用于覆盖所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 使用 模板 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，用于覆盖所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸，且所述保护层具有使所述芯片部分暴露的开口。
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