[发明专利]一种抗辐射加固并行星载计算机系统及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201410037797.2 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN103744754A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 付宇卓;张博;刘婷 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G06F11/16 分类号: G06F11/16;G06F9/46
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种抗辐射加固并行星载计算机系统及其使用方法,属于星载计算机抗辐射加固领域,通过三块DSP芯片和四块FPGA芯片实现。该系统由一个系统控制单元和三个相同的子系统构成,所述系统控制单元在一块FPGA上实现,每个子系统由一个DSP和一块FPGA组成,并与系统控制单元相连。该系统采用“2并行+1备份”的结构,两个DSP并行处理星载任务,另外一个DSP作为备份,当并行工作的DSP出现不可恢复故障时,备份DSP替换故障DSP。三个DSP之间通过EMIF接口和HPI接口实现直接全互连。该系统根据星载任务要求选择不同的备份机制,包括固定备份机制、轮转备份机制和预处理备份机制。
搜索关键词: 一种 辐射 加固 行星 计算机系统 及其 使用方法
【主权项】:
一种抗辐射加固并行星载计算机系统,其特征在于,包括:系统控制单元和分别与所述系统控制单元连接的第一子系统、第二子系统和第三子系统;所述系统控制单元在FPGA芯片上实现,监控所述第一子系统、第二子系统和第三子系统的运行状况,并接收外部指令控制所述第一子系统、第二子系统和第三子系统;所述第一子系统在第一FPGA芯片上实现,包括第一DSP芯片和第一SDRAM存储器;所述第二子系统在第二FPGA芯片上实现,包括第二DSP芯片和第二SDRAM存储器;所述第三子系统在第三FPGA芯片上实现,包括第三DSP芯片和第三SDRAM存储器;所述第一DSP芯片、第二DSP芯片和第三DSP芯片处理完成所述系统控制单元分配的任务;所述第一SDRAM存储器、第二SDRAM存储器和第三SDRAM存储器存储所述第一DSP芯片、第二DSP芯片和第三DSP芯片处理后的数据。
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