[发明专利]一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳无效
| 申请号： | 201410037822.7 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103759864A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 苗欣;吴亚林;苗佳依;张杰;张伟亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳，本发明涉及压力敏感器件管壳的封装结构，还涉及采用了该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳。以解决现有技术或者存在高温使用容易腐蚀、氧化，或者存在压力敏感器件管壳受热机械应力影响的问题。陶瓷封装结构采用陶瓷作为绝缘材料，在陶瓷表面高温烧结金属化层，并通过镍、金或Ag-Cu焊料作为过渡材料与金属管壳烧结形成密封结构。管壳包括引线、金属化层、密封环、焊料、陶瓷体、过渡层和管座，陶瓷体与管座的连接面设置有金属化层，陶瓷体与金属化层通过高温烧结成一体，金属化层与管座之间通过焊料的烧结作用形成过渡层，引线与密封环的内孔表面通过焊料烧结成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 结构 采用 压力 敏感 器件 管壳 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封装结构，其特征在于它采用陶瓷作为绝缘材料，在陶瓷表面高温烧结金属化层，并通过镍、金或Ag‑Cu焊料作为过渡材料与金属管壳烧结形成密封结构。
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