[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410037891.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103985675B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吉野朋之 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置，其课题是提高半导体封装的安装性。通过在安装半导体芯片的岛与相对的引脚之间的绝缘性树脂中设置凹部，防止印刷在电路基板上的焊锡与绝缘性树脂的接触，使焊锡熔化时的自动对准性提高，有效接合面积增加。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其安装于岛上；引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚，该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于，在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的、使所述引脚的内侧面露出的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂上的第二凹部分离，在与所述引脚邻接的第一凹部和与所述岛邻接的第二凹部之间设有由所述绝缘性树脂构成的凸部，所述内侧面位于所述绝缘性树脂的底面下方。
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