[发明专利]无溶剂型热熔压敏胶、制备方法及制成的铝箔胶粘带有效

专利信息
申请号: 201410038118.3 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN103788907A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 夏有贵 申请(专利权)人: 张家港康得新光电材料有限公司
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J145/00;C09J7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215634 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种无溶剂型热熔压敏胶、制备方法及制成的铝箔胶粘带,无溶剂型热熔压敏胶包括:20~50质量份热塑性弹性体、40~70质量份增粘剂、16~30质量份增塑剂、0.01~0.1质量份抗氧剂。氮气保护,在反应釜中加入增粘剂、增塑剂、抗氧剂,搅拌升温至100~130℃,保持30~80min;待各助剂熔化呈现流动状态时,添加热塑性弹性体,升温至140~180℃,搅拌80~150min直至完全熔化均匀,趁热出料即得。本发明的无溶剂型热熔压敏胶在粘结强度、初粘性及高温条件下保持力都得到了显著的改善,优于环保型水乳型丙烯酸酯压敏胶粘剂,综合性能和传统溶剂型橡胶压敏胶粘剂相当,但成本却大幅度降低,且安全环保。
搜索关键词: 溶剂 型热熔压敏胶 制备 方法 制成 铝箔 胶粘带
【主权项】:
1.一种无溶剂型热熔压敏胶,其由包括以下质量份数的原料制备而成:所述的热塑性弹性体为SIS、SBS、SEBS嵌段共聚物中的一种或几种,所述各嵌段共聚物均为线型结构;其中,线型SIS嵌段共聚物结构中聚苯乙烯嵌段质量含量为13~17%,熔融指数为7~12g/min;线型SBS嵌段共聚物结构中聚苯乙烯嵌段质量含量为25~30%,熔融指数为5~11g/min;线型SEBS嵌段共聚物结构中,对丁二烯嵌段进行了氢化,聚苯乙烯嵌段质量含量为12~16%,熔融指数为3.5~7g/min;所述的增粘剂为松香树脂、轻化松香树脂、轻化松香甘油酯、萜烯树脂、萜烯酚树脂、萜烯酚醛树脂、古马隆树脂、石油树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂中的一种或几种;所述的增塑剂为环烷油、白油、液态树脂、邻苯二甲酸二辛脂中的一种或几种;所述的抗氧剂为2,2-二亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,6-二叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[β-(3,5-二叔丁基,4-羟基苯基)丙酸]季戊四酯醇中的一种或几种。
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