[发明专利]一种OLED封装的制造方法

摘要

一种OLED封装的制造方法，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底1上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。有机封装材料为30％的石英沙，30％的聚酰亚胺，20％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20％的氧化锌；将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。

主权项

一种OLED封装的制造方法，基底1，间隔墙2，玻璃盖板4，有机封装材料条3，有机发光二极管5。在基底1上形成有机发光二极管5，在二极管5的周围形成围绕二极管5的一圈间隔墙2，在间隔墙2上设置有机封装材料条3和玻璃盖板4粘附在一起形成的盖板，从上面遮住二极管5。有机封装材料为30％的石英沙，30％的聚酰亚胺，20％的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯，20％的氧化锌；将上述4种材料混合烧结形成材料条，使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。其中，玻璃盖板的厚度为30‑40mm，有机封装材料条的厚度为30—40mm。物理间隔墙高度为0.5mm或者1mm或者30mm或者0.5～30mm之间的任一高度值，厚度为1mm或者3mm或者50mm或者1～50mm之间的任一高度值。