[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够以高自由度变更端子结构。半导体装置（10）具有功能块部（30）、外部端子（50）及外部端子（52）、以及外部树脂封装体（40）。并且，在功能块部（30）的下表面（32）安装有散热片（2）。内部树脂封装体（30a）分别在侧面（33a、33b）侧，覆盖内部端子（23、24）的第1端部（23a、24a），且使内部端子（23、24）的第2端部（23b、24b）露出。外部树脂封装体（40）覆盖中间部分（50b、52b）的一部分及根部部分（50a、52a），且使中间部分（50b、52b）的剩余部分及端子部分（50c、52c）露出。将功能块部（30）、外部端子（50、52）一体化并通过外部树脂封装体（40）实施树脂封装。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：功能块部，其具有半导体元件、内部树脂封装体以及至少1个内部端子，其中，该内部端子具有第1端部及第2端部，并与所述半导体元件电连接，该内部树脂封装体覆盖所述半导体元件及所述内部端子的所述第1端部，且使所述内部端子的所述第2端部露出；至少1个外部端子，其具有第3端部和第4端部，所述第3端部与所述内部端子的所述第2端部连接；以及外部树脂封装体，其使所述外部端子的所述第4端部露出，并覆盖所述内部端子的所述第2端部及所述外部端子的所述第3端部，所述内部树脂封装体具有彼此朝向相反方向的上表面及下表面、以及将该上表面和下表面连结的侧面，所述外部端子具有：根部部分，其从与所述内部端子的所述第2端部连接的所述第3端部，向朝向所述上表面的一侧延伸；中间部分，其从所述根部部分弯折并向与所述侧面分离的方向延伸；以及端子部分，其从所述中间部分弯折并向朝向所述上表面的一侧延伸，且在前端具有所述第4端部，所述外部树脂封装体覆盖所述中间部分的一部分及所述根部部分，且使所述中间部分的剩余部分及所述端子部分露出。