[发明专利]可选择连接或断开待测目标芯片的测试方法有效
| 申请号： | 201410038718.X | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103794597B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 欧阳旭;郑勇军;史峥;张培勇 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/28 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 王梨华,陈丽霞 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种可选择连接或断开待测目标芯片的测试方法，测试芯片包括待测目标芯片及放在划片槽内的可寻址电路两个部分，两个部分在同一晶圆上制造出来；需要测试待测目标芯片时，制造连接待测目标芯片与可寻址电路的连接层，连接待测目标芯片与可寻址电路的互联。本发明中可寻址电路预先放置和预制，可以根据用户需求选择是否连接目标芯片进行测试。本发明在测试时时间更短，速度更快；同时可寻址电路的利用率更高；当划片槽内存在DUT阵列时，在测目标芯片之前划片槽中DUT和可寻址电路之间是直接连接的，以便更好监控制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 可选择 连接 断开 目标 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
可选择连接或断开待测目标芯片的测试方法，其特征在于：测试芯片包括待测目标芯片及放在划片槽内的可寻址电路两个部分，两个部分在同一晶圆上制造出来；需要测试待测目标芯片时，制造连接待测目标芯片与可寻址电路的连接层，连接待测目标芯片与可寻址电路的互联。
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