[发明专利]单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装有效
| 申请号： | 201410039117.0 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104037154B | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 迪安·费尔南多;罗埃尔·巴尔博萨;T·塔卡哈施 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 周靖,郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装。根据示例性实现，电力方形扁平无引线（PQFN）封装包括位于引线框上的驱动器集成电路（IC）。PQFN封装还包括位于引线框上的低压侧U‑相电力开关、低压侧V‑相电力开关和低压侧W‑相电力开关。引线框的逻辑地耦合到驱动器IC的支持逻辑电路。引线框的电力级地耦合到低压侧U‑相电力开关、低压侧V‑相电力开关和低压侧W‑相电力开关的源极。电力级地还可耦合到驱动器IC的选通驱动器。 | ||
| 搜索关键词： | 分流器 电路 中的 电力 方形 扁平 引线 封装 | ||
【主权项】：
一种电力方形扁平无引线PQFN封装，包括：驱动器集成电路IC，其位于引线框上；U‑相电力开关、V‑相电力开关和W‑相电力开关，位于所述引线框上；所述引线框的逻辑地，该逻辑地耦合到所述驱动器IC的过电流保护比较器；低电压电平位移器；以及所述引线框的电力级地，该电力级地耦合到所述U‑相电力开关、所述V‑相电力开关和所述W‑相电力开关的源极，并且该电力级地还耦合到所述驱动器IC的选通驱动器，该选通驱动器反过来耦合到该低电压电平位移器，该低电压电平位移器配置成补偿所述逻辑地和所述电力级地之间的电压差。
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