[发明专利]静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体；（2）通过加热装置将铜箔加热至150‑450℃，利用静电涂覆设备在铜箔上涂敷步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔；与现有技术相比，本发明的加工过程简便，可提高生产效率及优良品率，产品厚度一致性强，制得的双面挠性PTC铜箔的品质可靠性高，热敏反应速度快、准确和容量调整方便。

主权项

一种静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体；（2）通过加热装置将铜箔加热至150‑450℃，利用静电涂覆设备在铜箔上涂敷步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔；所述步骤（1）高分子为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、聚氨酯、聚醚或丙烯酸酯；所述步骤（1）PTC粉体为炭黑、碳纤维、石墨片、银、铜片、银包铜纳米颗粒、钛酸钡微粉、含铅质量百分数为1.0‑1.5%的钛酸钡微粉或含锶质量百分数为1.0‑2.0%的钛酸钡微粉；所述步骤（1）中高分子与PTC粉体以1:10‑10:1的比例进行复合，复合时采用螺杆机、球磨机、热熔共混粉碎或将高分子溶解为胶体后加入PTC粉体超声共混；所述步骤（2）中铜箔为电解铜箔或热压铜箔，铜箔的厚度为3‑70μm；所述步骤（2）中铜箔上形成的高分子复合PTC粉体涂层的厚度为1‑5μm；所述步骤（3）中再结晶工艺过程为将步骤（2）制得的铜箔在龙窑中依据不同的高分子材料的结晶温度进行再结晶，各温度区加热时间为10‑20分钟；所述步骤（3）制得的双面挠性铜箔的厚度为5‑80μm；所述静电涂覆设备中静电发生器的输出电压为0.5‑20万伏。