[发明专利]用于等离子体加工装置的脆性部件的延性模式钻孔方法有效
| 申请号： | 201410039878.6 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103963172B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 利华·李·黄;杜安·D·斯考特;约瑟夫·P·多恩池;杰米·本斯;艾米丽·P·斯坦塔;格雷戈里·R·贝滕科特;约翰·E·多尔蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于等离子体加工装置的脆性部件的延性模式钻孔方法，具体而言，一种钻孔方法包括使用切割工具在等离子体加工装置的部件中进行延性模式钻孔，其中所述部件由非金属的硬而脆性材料制成。所述方法包括通过在钻孔同时控制切割深度以在所述部件中钻出每个孔，从而使得所述脆性材料的一部分经历高压相变并在切屑形成期间形成所述脆性材料的无定形部分。从每个孔去除所述脆性材料的无定形部分，从而使得在所述部件中形成的每个孔的孔壁具有约0.2μm至0.8μm的因钻孔所致的表面粗糙度（Ra）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 等离子体 加工 装置 脆性 部件 延性 模式 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种使用切割工具在等离子体加工装置的部件中进行延性模式钻孔的方法，其中所述部件由非金属的硬而脆性材料制成，所述方法包括：通过在钻孔同时控制切割深度以在所述部件中钻出每个孔，从而使得所述脆性材料的一部分经历高压相变并在切屑形成期间形成所述脆性材料的无定形部分；以及从每个孔去除所述脆性材料的无定形部分，从而使得在所述部件中形成的每个孔的孔壁具有0.2±10％μm至0.8±10％μm的因钻孔所致的表面粗糙度(Ra)；其中所述部件是硅喷头电极或碳化硅喷头电极。
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