[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种通过不同于专利文献1中公开的方法从衬底分离薄膜晶体管和包括该薄膜晶体管的电路或半导体器件，并将该薄膜晶体管和电路或半导体器件移位到具有柔性的衬底上的方法。根据本发明，在绝缘膜处形成了大开口或多个开口，在开口处形成了连接薄膜晶体管的导电膜，以及移除了剥离层，然后，将具有薄膜晶体管的层移位到提供有导电膜等的衬底上。根据本发明的薄膜晶体管具有通过激光照射结晶化的半导体膜，并且防止不必用激光照射的剥离层暴露在激光照射下。

主权项

一种半导体器件，包括：第一膜；在所述第一膜上方的第一衬底；在所述第一衬底上方的导电膜；具有多个薄膜晶体管的层；连接到所述多个薄膜晶体管的半导体膜的源或漏电极，该源或漏电极在第一开口中；连接到所述源或漏电极的布线，该布线在所述薄膜晶体管之间的第二开口部分中；在所述布线上方的绝缘膜；在所述绝缘膜上方的第二衬底；以及在所述第二衬底上方的第二膜，其中通过相互粘贴具有所述多个薄膜晶体管的所述层和所述第一衬底，使所述布线和所述导电膜通过多个位置相互电连接，其中所述第一衬底是膜衬底，其中所述第一衬底和所述第二衬底分别被所述第一膜和所述第二膜覆盖，其中所述第一膜和所述第二膜是树脂膜，以及其中凸块在所述层上并且所述凸块与所述布线直接接触。