[发明专利]一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机

摘要

本发明公开了一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机，其包括有激光头和旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台，LED芯片放置于移动载台上，1/2波片设于旋转机构的动力输出端，旋转机构驱动1/2波片沿该1/2波片的径向方向旋转，在1/2波片的旋转作用下，产生能令LED芯片产生周期性深浅刻痕的激光束，1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束，并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片，在移动载台的平移作用下，多个子光束依次切割同一刻痕，逐渐增加刻痕的深、浅幅度，使得LED芯片更加易于劈裂，并且在切割之后，LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度较低。

主权项

一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机，其特征在于，包括有激光头、驱动机构和旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台，所述分光镜设于所述驱动机构之上，所述驱动机构驱动分光镜绕轴向转动以调整该分光镜的角度，LED芯片放置于移动载台上，所述1/2波片设于旋转机构之上，所述旋转机构的动力输出端设有一驱动杆，所述驱动杆的端部设有中空承座，所述1/2波片固定于所述中空承座上，所述旋转机构驱动1/2波片绕该1/2波片的径向方向持续旋转，所述1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束，并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片。