[发明专利]涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201410040724.9 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103796438A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;许礼;何孝亮;王鹏 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用；所述方法包括如下步骤：提供一基座，该基座为一表面具有三维结构的物理实体；利用可编程的涂覆设备涂覆、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于基座表面，所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，线路层厚度为20μm以上；将涂覆有线路层的基座在100～1000℃高温烘焙至线路层烤干；降温后取得基座，所述基座上具备立体结构线路。采用本发明的方法无需线路板即可在基座表面直接制作立体线路结构，实现电气连接；该方法可用于制造LED灯具基座，使LED灯具摆脱对线路板的依赖，且立体线路的出现同时也使得灯具的设计更为自由、多样。 | ||
| 搜索关键词： | 涂覆式 立体 结构 线路 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种涂覆式立体结构线路的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：A、提供一基座，所述基座为一表面具有三维结构的物理实体；B、利用可编程的涂覆设备、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于所述基座的表面，所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，所述线路层的厚度为20μm以上；C、将涂覆有线路层的基座在100～1000℃高温烘焙至线路层烤干；D、降温后取得基座，所述基座上具备立体结构线路。
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