[发明专利]导电TiO2/PA复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410040976.1 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN103849137A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 陈超;郭建鹏;金幸;孟成铭;杨涛 | 申请(专利权)人: | 上海日之升新技术发展有限公司 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L77/02;C08L77/06;C08K9/10;C08K3/22 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 陈少凌 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种导电TiO2/PA复合材料及其制备方法;所述材料包括如下重量份数的各组分:聚酰胺50~80份,导电TiO25~40份,导电助剂1~10份,助剂0.1~5份。本发明还涉及前述的导电TiO2/PA复合材料的制备方法,包括:(1)按如下含量称取各组分:聚酰胺50~80份,导电TiO25~40份,导电助剂1~10份,助剂0.1~5份(2),将料放入低速混合机中搅拌5min,混合均匀,设定螺杆温度,主机转速设定35Hz,挤出造粒。本发明具有良好的导电性和良好的力学性能,克服常用导电材料不可配色的缺点,且具有更好的流动性和加工稳定性。本产品适合应用于高端电子产品和电子屏蔽材料。 | ||
搜索关键词: | 导电 tio sub pa 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电TiO2/PA复合材料,其特征在于,所述材料包括如下重量份数的各组分:
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