[发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410041494.8 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN103962816B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 仙北屋和明;大上强;桥本达生 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23P15/28 分类号: B23P15/28;C23C16/30
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 康泉,宋志强
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供耐崩刀性、耐磨损性优异的表面包覆切削工具及其制造方法。在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具,即(a)一种由Al和Ti的复合氮化物层构成的硬质包覆层,该层中Ti在Al和Ti的总量中所占的含有比例为0.15~0.45,为原子比,(b)在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层具有粒状结晶组织,且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,并且,工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm,并且,粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
搜索关键词: 表面 切削 工具 及其 制造 方法
【主权项】:
一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,其特征在于,(a)硬质包覆层由Al和Ti的复合氮化物层构成,并且,该层中Ti在Al和Ti的总量中所占的含有比例为0.15~0.45,为原子比,(b)在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层具有粒状结晶组织,且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,并且,工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm,并且,粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社,未经三菱综合材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410041494.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top