[发明专利]智能防凝露环境调控装置有效
| 申请号： | 201410041551.2 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103760936A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 穆业森;吴育年 | 申请（专利权）人： | 北京泽源惠通科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 100086 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防凝露环境调控装置，包括机箱、半导体制冷芯片组（7）、冷端散热器（14）、冷端凝露风机（5）、热端冷端隔热装置（9）、热端冷却装置，其中，半导体制冷芯片组设置于机箱内，在通电的情况下两端极板产生温差形成冷端和热端；半导体制冷芯片组冷端设置有冷端散热器，由安装于机箱的冷端凝露风机转动产生负气压将空气吸入，再吹向冷端散热器；半导体制冷芯片组热端设置有热端冷却装置，将半导体制冷芯片组热端产生的热量排出；热端冷端隔热装置将机箱内部半导体制冷芯片组的热端和冷端隔离开，以利于除湿。进一步地，本发明还提供了一种智能防凝露环境调控系统，可使所控环境内部空气远离凝露产生的条件，从而很好地预防凝露产生。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 防凝露 环境 调控 装置 | ||
【主权项】：
一种防凝露环境调控装置，其特征在于：包括机箱、半导体制冷芯片组（7）、冷端散热器（14）、冷端凝露风机（5）、热端冷端隔热装置（9）、热端冷却装置，其中，冷端散热器设置于半导体制冷芯片组（7）的冷端，热端冷却装置设置于半导体制冷芯片组热端。
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