[发明专利]用于接置半导体装置的层结构及其制法有效
| 申请号： | 201410041749.0 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104795369B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡芳霖;张翊峰;刘正仁;符毅民;陈宏棋 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于接置半导体装置的层结构及其制法，该制法包括提供一具有导电层、多个第一导电组件、多个第二导电组件与第一胶体的基材，该导电层具有相对的第一表面与第二表面，该些第一导电组件与该些第二导电组件分别形成于该导电层的第一表面及第二表面上，该第一胶体形成于该导电层的第一表面上以包覆该些第一导电组件；移除部分该导电层以形成线路层，以使该些第一导电组件分别经由该线路层电性连接该些第二导电组件；以及形成第二胶体于该第一胶体的第一底面上以包覆该线路层及该些第二导电组件。藉此，本发明能降低该用于接置半导体装置的层结构的制作难度，并提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种用于接置半导体装置的层结构，其包括：第一胶体，其具有第一底面；多个第一导电组件，其嵌埋于该第一胶体内，且其均具有外露于该第一胶体的第一底面的第一端部；线路层，其具有相对的第一表面与第二表面，并形成于该些第一导电组件的第一端部上；多个第二导电组件，其形成于该线路层的第二表面上，并经由该线路层电性连接该些第一导电组件；以及第二胶体，其形成于该第一胶体的第一底面上以包覆该线路层及该些第二导电组件。
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