[发明专利]芯片封装方法及封装结构

摘要

一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括提供基底，所述基底包括衬底和衬底表面的客户层，客户层的表面为基底的第一表面，与第一表面相对的衬底的表面为第二表面，客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成凹槽，所述凹槽具有第一子凹槽及位于第一子凹槽两侧的凸出的第二子凹槽，第一子凹槽和第二子凹槽连通，第二子凹槽暴露出焊垫的部分表面，并且所述第二子凹槽仅暴露出所述焊垫的一条边；在凹槽内壁及基底第二表面上形成绝缘层；形成位于焊垫内的通孔，穿透绝缘层和焊垫；形成布线金属层；形成阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层表面；在开口内形成焊球。上述方法可以提高封装结构的可靠性。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底包括：衬底和位于衬底一个表面的客户层，所述客户层的另一表面为基底的第一表面，所述衬底与第一表面相对的另一表面为基底的第二表面，所述客户层为内部形成有若干焊垫的材料层；刻蚀所述基底的第二表面，形成凹槽，所述凹槽具有第一子凹槽及位于第一子凹槽两侧的凸出的第二子凹槽，所述第一子凹槽和第二子凹槽连通，所述第二子凹槽暴露出焊垫的部分表面，并且所述第二子凹槽仅暴露出所述焊垫的一条边；在所述凹槽内壁表面及基底的第二表面上形成绝缘层；形成通孔，所述通孔位于焊垫内，并穿透绝缘层和焊垫；在所述凹槽、通孔表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，所述阻焊层内具有开口，所述开口暴露出部分布线金属层的表面；在所述开口内形成位于布线金属层表面的焊球。