[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410042445.6 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104658987B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘育志;林俊成;林韦廷;何冠霖;陈衿良;林士砚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。此外，制造半导体器件的方法包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。本发明还提供了半导体器件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 载具 半导体器件 成型物 倒装接合 橡胶材料 第二面 制造 导电凸块 凹进部 环绕管 覆盖 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供载具；将管芯倒装接合在所述载具上；将橡胶材料设置在所述管芯的第一面上以及所述管芯的第一面内；以及形成环绕所述橡胶材料并覆盖所述载具的成型物，其中，所述成型物在所述管芯的第一面上具有凸起部,在形成具有所述凸起部的所述成型物之后，将热界面材料设置在所述凸起部之间；其中，所述橡胶材料和所述第一面之间的界面小于所述第一面，使得所述成型物的部分设置在所述第一面上。
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